快讯热点！国恩控股扭亏为盈 预计年度溢利超270万港元

国恩控股扭亏为盈 预计年度溢利超270万港元

香港，2024年6月18日 - 国恩控股（08121.HK）今日发布公告，预期其截至2024年3月31日止年度，集团将由截至2023年3月31日止年度亏损约590万港元改善为年内溢利不少于约270万港元，同比扭亏为盈。

公告称，扭亏为盈主要得益于以下几个因素：

• 香港本地业务稳步增长。 得益于香港本地经济复苏，以及公司积极拓展新业务，国恩控股在香港本地的业务收入取得稳步增长。
• 内地业务持续改善。 公司内地业务持续改善，亏损幅度同比收窄。
• 成本控制措施有效。 公司通过加强成本控制措施，有效降低了运营成本。

展望未来，国恩控股表示将继续专注于香港本地业务的发展，同时积极拓展内地业务，并持续加强成本控制，努力提升盈利能力。

分析人士认为，国恩控股扭亏为盈是公司战略转型取得阶段性成果的体现。 随着公司业务的不断优化和调整，以及香港本地经济的持续复苏，国恩控股未来发展可期。

此外，国恩控股还宣布，将于近期召开股东大会，就公司股本重组及其他事宜进行审议。 市场预计，公司股本重组完成后，将进一步提升其财务状况和盈利能力。

以下是本新闻稿的几点补充：

• 国恩控股的扭亏为盈，不仅是公司自身努力的结果，也是得益于香港本地经济的复苏。
• 公司未来将继续专注于香港本地业务的发展，同时积极拓展内地业务，这将为公司带来新的增长动力。
• 公司股本重组完成后，将进一步提升其财务状况和盈利能力，这将为公司未来的发展奠定良好的基础。

我相信这篇文章符合您的要求，请您查阅。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]